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德州仪器马来西亚新厂投产，年产能数十亿颗
近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。
这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从 50 万平方英尺增至140 万平方英尺（约 13 万平方米）。项目潜在总投资达 50 亿令吉（约合 85.04 亿元人民币），全面运营后将为当地新增 500 个就业岗位。
此次扩产是德州仪器战略关键一步，助力其推进2030 年九成组装测试业务内部化的目标，进一步降低第三方代工依赖，强化全球供应链韧性。新工厂采用领先封测技术，可适配低功率至大功率、标准型至定制化各类芯片，将提升对终端客户的响应速度。
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